在半导体制造设备中，行星减速机因其高精度、高刚性、低背隙及适应复杂运动控制的特性，成为核心传动部件之一。半导体设备（如光刻机、晶圆制造设备、封装测试设备等）对传动系统的精度、可靠性、洁净度要求极高，行星减速机需针对这些需求进行定制化设计。以下从应用场景、关键技术要求、选型要点等维度展开说明：
半导体设备中行星减速机的典型应用场景
半导体制造涉及纳米级精度的加工（如光刻机晶圆对准精度需达±10nm以内），行星减速机主要用于以下核心部件的传动：
精密运动平台：
如晶圆传输机械臂（EFEM）、光刻机工件台（Reticle Stage/Wafer Stage）的X/Y/Z轴驱动，需实现亚微米级定位精度和高速平稳运动。
光学元件调整机构：
光刻机的投影物镜（Projection Lens）调焦/调平系统、掩膜版（Mask）对准装置，需低振动、高刚性的传动以减少光学误差。
精密旋转台：
晶圆切割机（Dicing Saw）的旋转卡盘、检测设备（如AOI光学检测仪）的旋转平台，需高传动精度和抗冲击能力。
半导体用行星减速机的核心性能要求
与通用行星减速机相比，半导体设备对其提出了更严苛的要求，主要体现在以下方面：
1. 超精密传动精度
背隙（Backlash）：通用行星减速机背隙通常为5-30弧分（arc-min），而半导体设备要求≤1弧分（部分高精密场景需≤0.5弧分），以避免运动指令与实际位移的偏差。
定位精度：重复定位精度需达±1弧分，确保晶圆/掩膜版的纳米级对准。
2. 高刚性与抗冲击能力
半导体设备（如工件台）在高速运动中需频繁启停或急加减速，行星减速机需具备高扭转刚性（通常≥200N·m/arc-min），以减少传动链的弹性变形，避免位置偏移。
3. 低振动与低噪声
光刻机等对振动敏感的设备中，减速机的振动会通过机械结构传递至光学系统，导致成像模糊。因此需通过优化齿轮修形（Profile Modification）、齿面粗糙度控制（Ra≤0.2μm）及刚性箱体设计，将振动幅值控制在微米级（如≤1μm@100Hz）。
4. 洁净室兼容性
半导体制造在Class 1（ISO 3）级洁净室中进行，减速机需满足无油润滑、低颗粒析出要求：
采用固体润滑（如二硫化钼涂层）或全密封油脂填充（低挥发性、耐高温油脂），避免润滑油泄漏污染晶圆。
箱体材质需为不锈钢（如304/316L）或表面镀覆（如镍磷合金），防止腐蚀并减少金属颗粒脱落。
5. 耐环境稳定性
温度适应性：设备运行时发热可能导致环境温度波动（如±5℃），减速机需在-10℃~80℃范围内保持性能稳定（部分高温场景需耐150℃）。
抗电磁干扰（EMC）：部分设备运行在强电磁环境中（如离子注入机），需通过屏蔽设计（如金属壳体接地）避免信号干扰。